5G，全称第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，5G时代的来临，意味着电子信息工业的更新换代，与之紧密联系的覆铜板工业市场也要逐渐升级。为了适应5G时代高频高速电路的需求，5G覆铜板的性能也得更上一层楼。通过无机填料的添加，使覆铜板的性能有效提高，这一事实受到人们高度关注，从而使无机填料的地位越来越突出。无机填料逐渐成为了覆铜板的第四大原材料，也在5G覆铜板市场中有一席之地。
一．为什么无机填料在5G覆铜板中地位那么重要？
1.可以降低5G覆铜板的生产成本
填料有增容（体积）作用，使用价格较低的无机填料代替部分价格贵的树脂，可以降低生产成本，提高市场竞争力。
2.改善5G覆铜板的性能
①提高覆铜板的尺寸稳定性、降低板材热膨胀系数和吸水率
②降低覆铜板热膨胀系数，提高耐热性能
③改善覆铜板的阻燃性
④提高覆铜板的CTI(相比漏电起痕指数)
⑤增加5G覆铜板的功能
随着电子工业的发展，装载在覆铜板上的电子元器件呈现高集成、高可靠，在工作时单位面积散发的热量越来越多，所以对5G覆铜板的散热性能提出了要求，添加具有高导热率的无机填料，可以提升5G覆铜板的导热性能；或者是添加带有其他功能的无机填料，使板材呈现更多的功能，应用到更多其他的领域。
表1 常见导热无机填料
3.改善5G覆铜板的生产工艺
无机填料的加入，可以控制上胶所用胶液的粘度，降低半固化片的流动度，改善覆铜板的生产工艺，减少后续压合过程的流胶，提高板材厚度的均匀性和外观的平整度，从而制造出具有超低的铜箔粗糙度，厚度各项均一性好的5G覆铜板。
二．5G覆铜板用无机填料的种类
①硅微粉：主要分为结晶硅微粉、熔融硅微粉、复合硅微粉、球形硅微粉这几类，用硅微粉作填料的5G覆铜板的绝缘层呈现透明状，且各种硅微粉均会降低树脂体系反应活性和流动性，对于板材刚性、耐湿热型和韧性均有改善。其中球形硅微粉因其本身特性，可以降低5G覆铜板的热膨胀系数，同时可改善5G覆铜板电性能、提升耐热性、改善钻孔加工性、改善成型性、减少沉降、降低成本，其在5G覆铜板工业生产中的应用也是较多的。
图一 球形硅微粉
②氢氧化铝，可作为阻燃剂，降低材料表面的分解和炭粒的形成，从而明显提高材料的阻燃性，降低板材的热膨胀系数和吸水率。
③球形氧化铝：由于其本身具有高填充性，高热传导率，低磨损性，可以有效地提高5G覆铜板的导热性能，加快散热，降低其介电常数和热膨胀系数等。
图二 球形氧化铝
④钛白粉：改变覆铜板绝缘层的颜色，提高白色度，用于生产芯片式LED的白色覆铜板。
⑤氮化铝：导热性好，热膨胀系数小，电绝缘性能良好，介电性能良好，可以有效提升板材的导热性能，各项电性能等。
⑥六方氮化硼：摩擦系数很低、高温稳定性很好、耐热震性很好、强度很高、导热系数很高、膨胀系数较低、电阻率很大、耐腐蚀，可以改善和提高板材的各项性能。
⑦碳化硅：导热系数高，热膨胀系数小，可以有效提高5G覆铜板的导热性能，降低其热膨胀系数。
⑧其他无机粉末填料：滑石粉，云母粉，勃姆石等，可以适量的填充，降低材料的成本。
三．发展趋势
为了应对5G通信市场的发展需求，覆铜板必须不断升级，作为5G用覆铜板，需要具备稳定的低损耗和低介电常数，超低铜箔粗糙度，同时也要能保证足够的剥离强度，厚度各向均一性好，阻抗变化小，更高的耐热可靠性，良好的PCB（印制电路板）加工工艺性等特点。因此5G覆铜板用无机填料要求也会随之提高，其要求可分为：
①功能化。未来的无机填料应该具有低介电常数，高导热、阻燃等多项功能。
②高填充。具有高填充的性能，无机填料的特性在覆铜板中才能更好的发挥。
③颗粒设计。界面和团聚问题要求表面处理技术不断进步；颗粒向球形化的发展趋势将越来越明显。
④粒度分布设计。应薄型化覆铜板的需求，其无机填料的粒径将不断减小，但又要防止分散困难，所以粒度的设计也要合理。
⑤杂质控制。超薄、高可靠、高导热覆铜板的应用，将要求填料的杂质含量尽可能低。
所以，无机填料只有不断发展跟改进，才能跟上市场的节奏，提高覆铜板的功能性、可靠性和稳定性，才能在5G覆铜板市场中存活下来。
